उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | टंगस्टन तांबा | घनत्व: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 180-190 |
| ब्रांड: | JBNR | आवेदन: | भली भांति बंद पैकेज / आरएफ पैकेज / ऑप्टो पैकेज |
| हाई लाइट: | टंगस्टन कॉपर हीट स्प्रेडर,कॉपर मोलिब्डेनम हीट बेस |
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W85Cu15 हेमेटिक पैकेज / आरएफ पैकेज / ऑप्टो पैकेज के लिए निकला हुआ किनारा
विवरण:
इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री को कुछ यांत्रिक शक्ति, अच्छे विद्युत गुणों, थर्मल गुणों और रासायनिक स्थिरता का अनुरोध किया जाता है। विभिन्न प्रकार के एकीकृत सर्किट और व्यावहारिक स्थान के अनुसार, हम विभिन्न पैकेजिंग संरचना और सामग्री का चयन करते हैं।
लाभ:
1. उच्च तापीय चालकता
2. उत्कृष्ट भली भाँति
3. उपलब्ध चादरें
4. अर्द्ध तैयार या समाप्त (नी / एयू / एजी / नीपड / एयू मढ़वाया) उपलब्ध उत्पाद
5. कम शून्य
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | डब्ल्यू सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
आवेदन:
इन कंपोजिट का उपयोग व्यापक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर सबमाउंट आदि जैसे अनुप्रयोगों में किया जाता है ।
उत्पाद की तस्वीर: 
