उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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सामग्री: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13 / 74/13 | सतह: | पॉलिश, चमकदार, अच्छी सतह खुरदरापन |
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चढ़ाना: | निकल या सोना चढ़ाना | प्रस्ताव: | प्लेट, चादर, गढ़े हुए हिस्से |
हाई लाइट: | मोलिब्डेनम तांबे गर्मी फैलाने वाले,टंगस्टन तांबा ताप फैलानेवाला |
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में आरएफ और माइक्रोवेव पैकेज के लिए उच्च थर्मल विस्तार मोलिब्डेनम कॉपर मोलिब्डेनम फ्लैंगेस
विवरण:
Cu / Mo / Cu (CMC) हीट सिंक, जिसे CMC मिश्र धातु के रूप में भी जाना जाता है, एक सैंडविच संरचित और फ्लैट-पैनल मिश्रित सामग्री है। यह मूल सामग्री के रूप में शुद्ध मोलिब्डेनम का उपयोग करता है, और शुद्ध तांबा या फैलाव के साथ कवर किया जाता है दोनों पक्षों पर मजबूत तांबा। इसके अलावा, कॉपर मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक में थर्मल विस्तार, उच्च तापीय चालकता और उच्च तापीय स्थिरता का समायोज्य गुणांक है।
एस-सीएमसी एक बहुस्तरीय कॉपर और मोलिब्डेनम क्लैड मेटल है, जिसमें कम सीटीई और उच्च तापीय चालकता दोनों की उत्कृष्ट संपत्ति है। अन्य उच्च प्रकार की सामग्रियों की तुलना में इसकी उच्च तापीय चालकता उच्च शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक पैकेजों में योगदान करती है।
उत्पाद के गुण:
ग्रेड | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | तापीय चालकता W / (M · K) |
CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 ( XY ) / 250 ( Z ) |
CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 ( XY ) / 210 ( Z ) |
CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 ( XY ) / 190 ( Z ) |
CMC141 | 9.75 | 6 | 220 ( XY ) / 180 ( Z ) |
CMC13 / 74/13 | 9.88 | 5.6 | 200 ( XY ) / 170 ( Z ) |
आवेदन:
Cu / Mo / Cu (CMC) हीट सिंक में टंगस्टन कॉपर हीट सिंक के समान अनुप्रयोग हैं। इसका उपयोग थर्मल माउंटिंग प्लेट्स, माइक्रोवेव के लिए चिप वाहक, आरएफ के लिए फ्लैंगेस और फ़्रेम, लेजर डायोड पैकेज, एलईडी पैकेज, बीजीए पैकेज और GaAs डिवाइस माउंट आदि के रूप में किया जा सकता है।
S-CMC हीट सिंक का उपयोग वायरलेस कम्युनिकेशन पैकेजिंग, ऑप्टो इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग आदि में किया जा सकता है।
संबंधित उत्पाद:
हम टंगस्टन कॉपर हीट सिंक (WCu), मोलिब्डेनम कॉपर (MoCu), कॉपर मोलिब्डेनम कॉपर (Cu / Mo / Cu), कॉपर मोलिब्डेनम कॉपर कॉपर (Cu / MoCu / Cu) शीट्स या माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग और पावर डिवाइसेस के लिए फैब्रिकेटेड पार्ट्स भी देते हैं।