उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | तांबा / moly / तांबा | घनत्व: | 9.75 |
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| CTE: | 6 | TC: | 180-200 |
| चढ़ाना: | निकल और सोना | आवेदन: | माइक्रोवेव वाहक |
| हाई लाइट: | टंगस्टन कॉपर हीट स्प्रेडर,कॉपर मोलिब्डेनम हीट बेस |
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इलेक्ट्रॉनिक पैकिंग सामग्री का Cu-Mo-Cu (CMC) सैंडविच हीट सिंक
विवरण:
| ग्रेड | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 (XY) / 250 (जेड) |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 (XY) / 210 (जेड) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 (XY) / 190 (जेड) |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220 (XY) / 180 (जेड) |
| CMC13 / 74/13 | 9.88 | 5.6 | 200 (XY) / 170 (जेड) |
आवेदन:
विशिष्ट अनुप्रयोग: माइक्रोवेव वाहक और गर्मी सिंक, बीजीए पैकेज, एलईडी पैकेज। GaAs डिवाइस माउंट।
उत्पाद की तस्वीर:
