उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | मोलिब्डेनम तांबा | घनत्व: | 10 |
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| CTE: | 7 | TC: | 160-200 |
| चढ़ाना: | निकल और सोना | नाम: | इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री |
| हाई लाइट: | टंगस्टन कॉपर हीट स्प्रेडर,कॉपर मोलिब्डेनम हीट बेस |
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उच्च शक्ति आरएफ, माइक्रोवेव, अर्धचालक पैकेजिंग, ऑप्टिकल संचार के लिए मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक
विवरण:
Mo-Cu मिश्रित टंगस्टन-तांबा के साथ समान है, इसकी थर्मल विस्तार गुणांक और तापीय चालकता को कई अलग-अलग सामग्रियों से मिलान करने के लिए समायोजित किया जा सकता है , इसमें घनत्व कम है, लेकिन इसका सीटीई डब्ल्यू-क्यू से अधिक है।
लाभ:
1. इस मोलिब्डेनम कॉपर कैरियर / हीट सिंक में उच्च तापीय चालकता और उत्कृष्ट उपचारात्मक विशेषता है।
2. मोलिब्डेनम तांबे के वाहक तुलनीय टंगस्टन तांबे की तुलना में 40% हल्का होते हैं।
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | मो सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
आवेदन:
इन कम्पोजिट का उपयोग व्यापक रूप से अनुप्रयोगों में किया जाता है, जैसे कि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर सब-माउंट, आदि
उत्पाद की तस्वीर:
