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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | W90Cu10, W85Cu15, W80Cu20, W75Cu25, W70Cu30 | घनत्व: | 14.9 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 9.0 | TC: | 220 |
| आवेदन: | मेटल पैकेज के लिए सर्किट बोर्ड | ||
| हाई लाइट: | टंगस्टन कॉपर हीट स्प्रेडर,कॉपर मोलिब्डेनम हीट बेस |
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धातु पैकेज के लिए टंगस्टन कॉपर बेस सर्किट बोर्ड हार्मेटिक पैकेज इलेक्ट्रॉनिक्स
धातु पैकेज के लिए अच्छा थर्मल चालकता टंगस्टन कॉपर बेस सर्किट बोर्ड
विवरण:
टंगस्टन कॉपर टंगस्टन और कॉपर का एक संयोजन है। सम्मिश्रण के थर्मल विस्तार (CTE) के गुणांक को टंगस्टन की सामग्री को नियंत्रित करके, सामग्री के मेल से, जैसे कि सिरेमिक (Al2O3, BeO), सेमीकंडक्टर्स (Si), मेटल्स (कोवर), आदि से हटाया जा सकता है।
लाभ:
1. उच्च तापीय चालकता
2. उत्कृष्ट भली भाँति
3. उत्कृष्ट सपाटता, सतह खत्म, और आकार नियंत्रण
4. अर्द्ध तैयार या समाप्त (नी / एयू मढ़वाया) उपलब्ध उत्पाद
5. कम शून्य
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | डब्ल्यू सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
आवेदन:
1. इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और ऑटो-इंजन में उच्च तापमान प्रतिरोध के रूप में उपयोग किया जाता है। जैसे कंप्यूटर बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न करता है, जिसके परिणामस्वरूप गति धीमी हो जाती है। टंगस्टन मिश्र धातु हीट सिंक इस समस्या को हल कर सकता है।
2. ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, पैकेज, लेजर सबमाउंट आदि जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
3. हीट सिंक टुकड़ों और एनकैप्सुलेशन शेल के रूप में उपयोग किया जाता है।
4. थर्मल माउंटिंग प्लेट्स, चिप वाहक, फ्लैंग्स और आरएफ के लिए उपयोग किए जाने वाले फ्रेम, एलडीएमओएस एफईटी जैसे माइक्रोवेव मिलीमीटर वेव पैकेज; MSFET; HBT; द्विध्रुवी; HEMT; MMIC, प्रकाश उत्सर्जक डायोड और डिटेक्टर, पल्स, सीडब्ल्यू, सिंगल एमिटर, बार और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एम्पलीफायरों, रिसीवर, ट्रांसमीटर, ट्यूनेबल लेजर जैसे जटिल डायोड पैकेज।
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