उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | डब्ल्यूसीयू, एमओसीयू, सीएमसी, सीपीसी | Hermecity: | उत्कृष्ट Hermecity |
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| stablity: | अच्छा थर्मल सदमे स्थिरता | आवेदन: | चिप सबमिशन के लिए हेमेटिक पैकेज या गर्मी सिंक के लिए Flanges |
| हाई लाइट: | टंगस्टन तांबे गर्मी फैलाने वाला,तांबे मोलिब्डेनम गर्मी आधार |
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निकल चढ़ाया सोने की चढ़ाया मुक्त सतह दोषों डब्ल्यूसीयू, एमओसीयू, सीएमसी, सीपीसी बेस प्लेट्स फ्लैंज
विवरण:
पैकेजिंग सामग्री विश्वसनीयता, डिजाइन और लागत के संबंध में इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सिस्टम की प्रभावशीलता को दृढ़ता से प्रभावित करती है। इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों में, पैकेजिंग सामग्री विद्युत कंडक्टर या इंसुलेटर के रूप में काम कर सकती है, संरचना और रूप बना सकती है, थर्मल पथ प्रदान करती है, और नमी, प्रदूषण, शत्रुतापूर्ण रसायनों और विकिरण जैसे पर्यावरणीय कारकों से सर्किट की रक्षा कर सकती है।
कॉपर टंगस्टन, मोलिब्डेनम कॉपर, क्यू / मो / क्यू, क्यू / एमओसीयू / सीयू आज लोकप्रिय पेशकश की जाने वाली लोकप्रिय अपवर्तक धातु आधारित गर्मी सिंक सामग्री हैं। नई ऑफ-द-शेल्फ प्रणाली के साथ, हम बेहद प्रतिस्पर्धी दरों पर एक लघु लीड-टाइम के साथ मानक उत्पादों की पेशकश करने में सक्षम हैं।
सामग्री की सामग्री को समायोजित करके, हमारे पास थर्मल विस्तार (सीटीई) का गुणांक हो सकता है जो सिरेमिक्स (अल 2 ओ 3, बीओओ), सेमीकंडक्टर्स (सी), और धातु (कोवर) इत्यादि जैसी सामग्रियों से मेल खाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
लाभ:
ओ उच्च थर्मल चालकता
ओ उत्कृष्ट हेमेटिसिटी
ओ उत्कृष्ट समतलता, सतह खत्म, और आकार नियंत्रण
ओ अर्ध-समाप्त या समाप्त (नी / एयू चढ़ाया) उत्पाद उपलब्ध हैं
अनुप्रयोगों:
हमारे उत्पादों का व्यापक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर सबमिंट्स आदि जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
