होम उत्पाद हर्मेटिक पैकेज इलेक्ट्रॉनिक्स

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

सभी उत्पाद

हर्मेटिक पैकेज इलेक्ट्रॉनिक्स (47)

हीट सिंक (43)

वेल्डिंग इलेक्ट्रोड (28)

एक्स-रे ट्यूब लक्ष्य (6)

टंगस्टन उत्पाद (20)

मोलिब्डेनम उत्पाद (15)

टंगस्टन भारी मिश्र धातु (13)

कॉपर टंगस्टन मिश्र धातु (27)

टैंटलम उत्पाद (9)

निओबियम उत्पाद (23)

टंगस्टन कार्बाइड उत्पाद (25)

उच्च तापमान फर्नेस स्पेयर पार्ट्स (10)

मोलिब्डेनम कॉपर (10)

सर्वश्रेष्ठ उत्पादों

पॉलिश सीएमसी ब्लॉक हीट सिंक

प्रमाणन

मुझे संतुष्ट उत्पादों और बहुत विचारशील सेवा प्रदान करने के लिए धन्यवाद! हम फिर से आदेश देंगे!

—— रॉय

MoCu पैड का परीक्षण किया गया है और पहले से ही घटकों पर चढ़ा हुआ है। बस आपको बताना चाहता हूं कि वे काफी प्रभावशाली हैं। पूरी तरह से हमारे गुणवत्ता मानकों को पूरा!

—— डेविड बालाज़िक

हम लगभग 2 वर्षों से जियाबांग के सीपीसी 1: 4: 1 का उपयोग कर रहे हैं। उनके उत्पाद हमेशा हमारे उत्पादों के लिए एक उच्च स्थिरता बनाए रखते हैं। हम विश्वास के साथ ग्राहकों को उनकी सामग्री वितरित कर सकते हैं। हम ज़ुझाउ jiabang एक भरोसेमंद व्यापार भागीदार है।

—— मेरिंडा कॉलिंस

मैं अब ऑनलाइन चैट कर रहा हूँ

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

: बड़ी छवि : Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस:	चीन
ब्रांड नाम:	JBNR
मॉडल संख्या:	CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13 / 74/13

भुगतान & नौवहन नियमों:

पैकेजिंग विवरण:	ग्राहक की आवश्यकता के रूप में
प्रसव के समय:	15days
भुगतान शर्तें:	एल / सी, टी / टी, वेस्टर्न यूनियन

संपर्क करें

विस्तृत उत्पाद विवरण

सामग्री:	तांबा / moly / तांबा	घनत्व:	9.66
CTE:	6.8	TC:	190
हाई लाइट:	tungsten copper heat spreader , copper molybdenum heat base

सामग्री:

तांबा / moly / तांबा

घनत्व:

9.66

CTE:

6.8

TC:

190

हाई लाइट:

tungsten copper heat spreader

copper molybdenum heat base

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

Description:

Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure molybdenum as the core material, and is covered with pure copper or dispersion strengthened copper on both sides. Besides, copper molybdenum copper heat sink has adjustable coefficient of thermal expansion, high thermal conductivity, and high thermal stability.

Advantages:

1.Can be stamped into components
2.Strong interface bonding resist to 850℃ heat shock repeatedly
3.High thermal conductivity

Product Properties:

Grade	Density g/cm³	Coefficient of thermal Expansion ×10^-6(20℃)	Thermal conductivity W/(M·K)
CMC111	9.32	8.8	305(XY)/250(Z)
CMC121	9.54	7.8	260(XY)/210(Z)
CMC131	9.66	6.8	244(XY)/190(Z)
CMC141	9.75	6	220(XY)/180(Z)
CMC13/74/13	9.88	5.6	200(XY)/170(Z)

Application:

Cu/Mo/Cu(CMC) carrier has similar applications with tungsten copper heat sinks. It can be used as thermal mounting plates, chip carriers for microwave, flanges and frames for RF, laser diode packages, LED packages, BGA packages and GaAs device mounts etc.

Product picture:

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

टैग: