उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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सामग्री: | टंगस्टन तांबे | घनत्व: | 17 |
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CTE: | 6.5 | TC: | 176 |
हाई लाइट: | टंगस्टन तांबे गर्मी फैलाने वाला,तांबे मोलिब्डेनम गर्मी आधार |
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए कॉपर टंगस्टन कंपोजिट हीट डिस्प्लेशन थर्मल स्प्रेडर्स
विवरण:
डब्ल्यू-सीयू गर्मी सिंक सामग्री टंगस्टन और तांबे का एक संयुक्त है, दोनों टंगस्टन कम विस्तार विशेषताओं के साथ, लेकिन उच्च थर्मल चालकता गुणों का तांबे भी है, और थर्मल विस्तार गुणांक और थर्मल चालकता में टंगस्टन और तांबे को डब्ल्यू के साथ समायोजित किया जा सकता है -Cu संरचना, समग्र भी विभिन्न आकार के लिए machined किया जा सकता है।
लाभ:
1. उच्च तापीय चालकता
2. उत्कृष्ट हेमेटिसिटी
3. उत्कृष्ट समतलता, सतह खत्म, और आकार नियंत्रण
4. अर्ध-समाप्त या समाप्त (नी / एयू चढ़ाया) उत्पाद उपलब्ध हैं
5. कम शून्य
उत्पाद गुण:
ग्रेड | डब्ल्यू सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता डब्ल्यू / (एम · के) |
90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 1 9 0 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 1 9 7 (100 ℃) |
75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
आवेदन:
इन समग्रों का व्यापक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर सब-माउंट्स जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है। आदि।
उत्पाद की तस्वीर: