उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
|
| सामग्री: | टंगस्टन तांबे | घनत्व: | 12.2 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 12.5 | TC: | 310 |
| हाई लाइट: | टंगस्टन तांबे गर्मी फैलाने वाला,तांबे मोलिब्डेनम गर्मी आधार |
||
सोना चढ़ाया टंगस्टन कॉपर हीट स्प्रेडर, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग टंगस्टन कॉपर सबमाउंट
विवरण:
(1) सिरेमिक सामग्री: अल 2 ओ 3 (ए-9 0, ए -95, ए-99), बीओओ (बी -95, बी-99), एलएन, आदि;
(2) सेमीकंडक्टर सामग्री: सी, गाएएस, सीजी, सीआईसी, जीएपी, गाएएस, अल्गाएएस आदि;
(3) धातु सामग्री: कोवर मिश्र धातु (4J29), 42 मिश्र धातु;
लाभ:
1. उच्च तापीय चालकता
2. उत्कृष्ट हेमेटिसिटी
3. उत्कृष्ट समतलता, सतह खत्म, और आकार नियंत्रण
4. अर्ध-समाप्त या समाप्त (नी / एयू चढ़ाया) उत्पाद उपलब्ध हैं
5. कम शून्य
उत्पाद गुण:
| ग्रेड | डब्ल्यू सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता डब्ल्यू / (एम · के) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 1 9 0 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 1 9 7 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
आवेदन:
इन्हें बड़े पैमाने पर थर्मल माउंटिंग प्लेट्स, चिप वाहक, टंगस्टन तांबा flanges, और आरएफ, प्रकाश उत्सर्जक डायोड और डिटेक्टरों के लिए फ्रेम, नाड़ी, एकल emitter, सलाखों और optoelectronics एम्पलीफायरों, रिसीवर, ट्रांसमीटर, ट्यूनेबल लेजर के लिए जटिल वाहक जैसे लेजर डायोड पैकेज के रूप में बड़े पैमाने पर उपयोग किया जाता है , आदि।
उत्पाद की तस्वीर:
