उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | Copper / मोली कॉपर / कॉपर | घनत्व: | 9.5 |
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| CTE: | 7.3 | TC: | 170 |
| आवेदन: | आरएफ पावर डिवाइस पैकेज | ||
| हाई लाइट: | कॉपर बेस प्लेट,कॉपर ब्लॉक हीट सिंक |
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CPC (Cu / Mo70Cu / Cu) 5G वायरलेस मोबाइल फोन बेस स्टेशनों के लिए एम्पलीफायर सबस्ट्रेट
विवरण:
Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) Cu / Mo / Cu के समान एक सैंडविच कंपोजिट है जिसमें एक Mo70-Cu मिश्र धातु कोर परत और दो तांबे पहने परतें हैं। Cu Mo70Cu और Cu परतों में मोटाई का अनुपात 1: 4: 1 है। इसमें X और Y दिशा में अलग-अलग CTE हैं। इसकी तापीय चालकता W / Cu, Mo / Cu, Cu / Mo / Cu की तुलना में अधिक है और यह बहुत सस्ता है।
| ग्रेड | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (जेड) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (जेड) |
आवेदन:
विशिष्ट अनुप्रयोग: माइक्रोवेव वाहक और गर्मी सिंक, BGA पैकेज, एलईडी पैकेज, GaAs डिवाइस माउंट, मोबाइल फोन बेस स्टेशन ।
उत्पाद की तस्वीर:
