उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
|
| सामग्री: | मोलिब्डेनम तांबा | घनत्व: | 9.5 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 10.2 | TC: | 220-250 |
| चढ़ाना: | निकल और सोना | नाम: | इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री |
| हाई लाइट: | कॉपर बेस प्लेट,कॉपर ब्लॉक हीट सिंक |
||
हीट सिंक मोलिब्डेनम कॉपर इलेक्ट्रॉनिक पैकिंग सामग्री
विवरण:
MoCu मिश्र धातु हीट सिंक Mo और Cu से बना एक कंपोजिट है। W-Cu के समान, Mo-Cu का CTE भी कंपोजिशन को एडजस्ट करके बनाया जा सकता है। लेकिन W-Cu की तुलना में Mo-Cu बहुत हल्का है, ताकि यह वैमानिकी और अंतरिक्ष यात्री अनुप्रयोगों के लिए अधिक उपयुक्त हो।
लाभ:
उच्च तापीय चालकता
उत्कृष्ट साधुता
उत्कृष्ट सपाटता, सतह खत्म, और आकार नियंत्रण
अर्ध-तैयार या समाप्त (नी / एयू मढ़वाया) उत्पाद लाभकारी
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | मो सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
आवेदन:
हमारे उत्पादों को व्यापक रूप से हीट सिंक, हीट स्प्रेडर, शिम, लेजर डायोड सबमाउंट, सबस्ट्रेट्स, बेस प्लेट, निकला हुआ किनारा, चिप वाहक, ऑप्टिकल बेंच, आदि जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
उत्पाद की तस्वीर:
