उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | मोलिब्डेनम तांबा | घनत्व: | 9.7 |
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| CTE: | 10.3 | TC: | 210-250 |
| हाई लाइट: | कॉपर बेस प्लेट,कॉपर ब्लॉक हीट सिंक |
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आईजीबीटी मॉड्यूल के लिए मोली कॉपर थर्मल मैनेजमेंट कैरियर प्लेट्स
विवरण:
इन मिश्रित सामग्रियों में तांबे की सामग्री होती है जिसे बेस प्लेट के थर्मल गुणों को पूरी विधानसभा में अनुकूलित करने के लिए संशोधित किया जा सकता है। चूंकि मोलिब्डेनम-कॉपर कंपोजिट हल्के होते हैं, वे उन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श होते हैं जहां प्रत्येक ग्राम महत्वपूर्ण होता है। उदाहरण के लिए, मोटर वाहन उद्योग में, कंपोजिट IGBT मॉड्यूल में वाहक प्लेट के रूप में उपयोग किए जाते हैं। ये मॉड्यूल इलेक्ट्रिक ड्राइव में इनवर्टर के रूप में कार्य करते हैं।
लाभ:
बिना किसी सिटिंग एडिटिव के उच्च ताप चालकता का उपयोग किया गया था
उत्कृष्ट साधुता
अपेक्षाकृत छोटे घनत्व
उपलब्ध स्टैम्पेबल शीट (मो सामग्री 75wt% से अधिक नहीं)
अर्ध-तैयार या समाप्त (नी / एयू चढ़ाया हुआ) उपलब्ध हिस्से
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | मो सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
आवेदन:
ये समग्र IGBT मॉड्यूल जैसे अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं । ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर उप-माउंट, आदि।
उत्पाद की तस्वीर:
