उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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सामग्री: | मोलिब्डेनम तांबा | घनत्व: | 9.8 |
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CTE: | 7 | TC: | 190-200 |
हाई लाइट: | कॉपर बेस प्लेट,कॉपर ब्लॉक हीट सिंक |
मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक निकेल और गोल्ड प्लेटेड माइक्रोवेव पैकेज हीट सिंक
विवरण:
वे मोलिब्डेनम और तांबे के कंपोजिट हैं। W-Cu के समान, Mo-Cu का CTE भी मोलिब्डेनम की सामग्री को समायोजित करके सिलवाया जा सकता है। W-Cu की तुलना में Mo-Cu बहुत हल्का है ताकि यह वैमानिकी और अंतरिक्ष यात्री अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो।
लाभ:
उच्च थर्मल चालकता के बाद से कोई sintering additives इस्तेमाल किया गया है
उत्कृष्ट साधुता
अपेक्षाकृत छोटे घनत्व
उपलब्ध स्टैम्पबल शीट (मो सामग्री 75 wt% से अधिक नहीं)
अर्ध-तैयार या समाप्त (नी / एयू चढ़ाया हुआ) उपलब्ध हिस्से
उत्पाद के गुण:
ग्रेड | मो सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
आवेदन:
हमारे उत्पादों को व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, आईसी पैकेज, आईपीसी बेस प्लेट, लेजर सबमाउंट आदि जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
उत्पाद की तस्वीर: