उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | Copper / मोली कॉपर / कॉपर | घनत्व: | 9.5 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.3 | TC: | 220 |
| आवेदन: | LDMOS | ||
| हाई लाइट: | कॉपर बेस प्लेट,कॉपर ब्लॉक हीट सिंक |
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कम CTE और उच्च टीसी के साथ LDMOS के लिए निकल और गोल्ड मढ़वाया सीपीसी हीट स्प्रेडर सामग्री
विवरण:
| ग्रेड | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (जेड) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (जेड) |
आवेदन:
यह व्यापक रूप से माइक्रोवेव कैरियर और हीट सिंक , BGA पैकेज , एलईडी पैकेज , GaAs डिवाइस माउंट , वायरलेस अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए उच्च-आवृत्ति पैकेज , सेलुलर बेस स्टेशन , LDMOS आदि के रूप में उपयोग किया जाता है।
उत्पाद की तस्वीर:
