उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
|
| सामग्री: | टंगस्टन तांबे | घनत्व: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 183 |
| आवेदन: | इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग | ||
| हाई लाइट: | तांबा गर्मी सिंक,तांबा आधार प्लेट |
||
85WCu कॉपर टंगस्टन मिश्र धातु, इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए कोई शून्य हीट स्प्रेडर
विवरण:
इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग एक एकीकृत शेल कंटेनर में स्थित एकीकृत सर्किट चिप्स (अर्धचालक एकीकृत सर्किट चिप्स, पतली फिल्म एकीकृत सर्किट सब्सट्रेट, हाइब्रिड एकीकृत सर्किट चिप्स सहित) का एक निश्चित कार्य रखना है, जो चिप्स को सामान्य रूप से काम करने के लिए एक स्थिर वातावरण प्रदान कर सकता है और एकीकृत सर्किट में स्थिर कार्यों को रखें। साथ ही, encapsulation बाहरी रूप से संक्रमण करने के लिए आउटपुट और इनपुट करने की कनेक्शन विधि भी है, और यह चिप्स के साथ एक पूर्ण संपूर्णता बना सकता है।
डब्ल्यू-सीयू गर्मी सिंक सामग्री टंगस्टन और तांबे का एक संयुक्त है, दोनों टंगस्टन कम विस्तार विशेषताओं के साथ, लेकिन उच्च थर्मल चालकता गुणों का तांबे भी है, और थर्मल विस्तार गुणांक और थर्मल चालकता में टंगस्टन और तांबे को डब्ल्यू के साथ समायोजित किया जा सकता है -Cu संरचना, समग्र भी विभिन्न आकार के लिए machined किया जा सकता है।
लाभ:
1. उच्च तापीय चालकता
2. उत्कृष्ट हेमेटिसिटी
3. उत्कृष्ट समतलता, सतह खत्म, और आकार नियंत्रण
4. अर्ध-समाप्त या समाप्त (नी / एयू चढ़ाया) उत्पाद उपलब्ध हैं
5. कम शून्य
उत्पाद गुण:
| ग्रेड | डब्ल्यू सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता डब्ल्यू / (एम · के) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 1 9 0 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 1 9 7 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
आवेदन:
इन समग्रों का व्यापक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर सब-माउंट्स जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है। आदि।
उत्पाद की तस्वीर: 
