उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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सामग्री: | Copper / मोली कॉपर / कॉपर | घनत्व: | 9.5 |
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CTE: | 7.3 | TC: | 170 |
आवेदन: | आरएफ पावर डिवाइस पैकेज | ||
हाई लाइट: | तांबे बेस प्लेट,तांबे ब्लॉक गर्मी सिंक |
आरएफ पावर डिवाइस पैकेज के लिए कोई चुंबकत्व सीपीसी हीट सिंक निकला हुआ किनारा, कॉपर हीट सिंक
विवरण:
ग्रेड | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) |
CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (जेड) |
CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (जेड) |
आवेदन:
विशिष्ट अनुप्रयोग: माइक्रोवेव वाहक और गर्मी सिंक, बीजीए पैकेज, एलईडी पैकेज, GaAs डिवाइस माउंट।
उत्पाद की तस्वीर: