उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| ग्रेड:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | सतह:: | कम सतह खुरदरापन |
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| आयाम:: | ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर | प्लेटिंग:: | निकल चढ़ाना और सोना चढ़ाना |
| आकृति:: | शिम या चादर या गढ़े हुए भाग | ||
| हाई लाइट: | मोलिब्डेनम तत्व,मकोय हीट सिंक |
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हल्के वजन और संवेदी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए तापीय चालकता की तापीय चालकता मोलिब्डेनम कॉपर हीट ट्रांसफर
विवरण:
प्रौद्योगिकी विकास के साथ, छोटे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों में उच्च शक्ति की अधिक आवश्यकता है। यह गर्मी अपव्यय के लिए आवश्यकताओं को भी बढ़ाता है।
संवेदनशील घटकों के लिए, मोलिब्डेनम तांबा सामग्री की तरह धातु मिश्रित का उपयोग करना एक बुद्धिमान विकल्प है।
हम क्या कर सकते हैं:
मोली कॉपर के लिए, हम ग्राहकों को शीट या प्लेट प्रदान करते हैं। ग्राहक इसका उपयोग विभिन्न भागों को गढ़ने के लिए करेंगे।
एक अच्छा चढ़ाना और वेल्डिंग प्रभाव तक पहुंचने के लिए, हम आवेदन के लिए अच्छी सतह प्रदान करेंगे।
यदि ग्राहक सीधे उच्च शक्ति एम्पलीफायरों में इसका उपयोग करते हैं, तो हम आरेखण के आधार पर मढ़वाया भागों की पेशकश कर सकते हैं।
ग्रेड हम पेशकश कर सकते हैं: 85MoCu, 80MoCu, 70MoCu, 60MoCu, 50MoCu।
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | मो सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
आवेदन:
मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक का व्यापक रूप से माइक्रोवेव वाहक, सिरेमिक सब्सट्रेट वाहक, लेजर डायोड माउंट, ऑप्टिकल पैकेज, पावर पैकेज, तितली पैकेज और ठोस राज्य पराबैंगनीकिरण के लिए क्रिस्टल वाहक आदि अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
