उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | तांबा / मोली तांबे / तांबा | घनत्व: | 9.5 |
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| CTE: | 7.3 | TC: | 170 |
| हाई लाइट: | टंगस्टन तांबे गर्मी फैलाने वाला,तांबे मोलिब्डेनम गर्मी आधार |
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Hermetic पैकेज इलेक्ट्रॉनिक्स सामग्री क्यू / MoCu / सीयू उच्च प्रदर्शन हीट सिंक
विवरण:
| ग्रेड | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (जेड) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (जेड) |
आवेदन:
इसका उपयोग थर्मल माउंटिंग प्लेट्स, माइक्रोवेव, फ्लैंज और आरएफ, लेजर डायोड पैकेज, एलईडी पैकेज, बीजीए पैकेज और GaAs डिवाइस माउंट इत्यादि के लिए फ्रेम वाहक के रूप में किया जा सकता है।
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