उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| सामग्री: | टंगस्टन तांबा | घनत्व: | 15.65 |
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| CTE: | 8.3 | TC: | 190-200 |
| चढ़ाना: | सोना | आवेदन: | इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग |
| हाई लाइट: | टंगस्टन कॉपर हीट स्प्रेडर,कॉपर मोलिब्डेनम हीट बेस |
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टंगस्टन-कॉपर (W-Cu) इलेक्ट्रॉनिक पैकिंग घटक हीट सिंक
विवरण:
कॉपर टंगस्टन आज की पेशकश की सबसे लोकप्रिय दुर्दम्य धातु आधारित गर्मी सिंक सामग्री में से एक है। नई ऑफ-द-शेल्फ प्रणाली के साथ, हम बेहद प्रतिस्पर्धी दरों पर कम लीड-टाइम के साथ मानक उत्पादों की पेशकश करने में सक्षम हैं।
हमारे हीट सिंक टंगस्टन और कॉपर के कंपोजिट हैं। टंगस्टन की सामग्री को समायोजित करके, हमारे पास थर्मल विस्तार (CTE) का गुणांक हो सकता है जो मिट्टी के पात्र (Al2O3, BeO), अर्धचालक (Si), और धातु (Kovar, आदि) जैसी सामग्रियों से मेल खाते हैं।
लाभ:
अच्छी मशीनीकरण
अच्छी साधना
अच्छी तापीय चालकता
आईसी को उत्कृष्ट यांत्रिक सुरक्षा प्रदान करने के लिए अच्छी यांत्रिक शक्ति
मोलिब्डेनम तांबे के वाहक तुलनीय टंगस्टन तांबे की तुलना में 40% हल्का होते हैं।
उत्पाद के गुण:
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आवेदन:
इन कंपोजिट का उपयोग व्यापक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेज, माइक्रोवेव पैकेज, सी पैकेज, लेजर सब-माउंट, आदि अनुप्रयोगों में किया जाता है।
उत्पाद की तस्वीर: 
