उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
|
| ग्रेड:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | सतह:: | पीस या लथपथ |
|---|---|---|---|
| आयाम:: | ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर | प्लेटिंग:: | निकल चढ़ाना या सोना चढ़ाना |
| आकृति:: | शिम या चादर या गढ़े हुए भाग | परीक्षा:: | उच्च तापमान का परीक्षण किया |
| हाई लाइट: | कॉपर बेस प्लेट,कॉपर ब्लॉक हीट सिंक |
||
उत्कृष्ट XY विस्तार I / C पैकेजिंग के लिए सहायक मामलों के लिए क्रॉस-रोल्ड मोली कॉपर शीट
विवरण:
समायोज्य थर्मल विस्तार गुणांक और तापीय चालकता के साथ, मोलिब्डेनम कॉपर शीट (MoCu) माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग में गर्मी शीतलन के लिए एक उपयुक्त सामग्री है। और मोलिब्डेनम कॉपर का घनत्व 10.01 के बराबर या उससे कम होता है जो टंगस्टन कॉपर की तुलना में बहुत छोटा होता है।
ऑटोमोबाइल और एयरोस्पेस जैसे कुछ विशिष्ट उद्योग के लिए, मोलिब्डेनम कॉपर हीट्सिंक एक बेहतर विकल्प है।
हम अपने निम्नलिखित मशीनिंग के लिए मोली कॉपर शीट, मोली कॉपर रोल, मोली कॉपर प्लेट प्रदान कर सकते हैं।
लाभ:
1. उच्च तापीय चालकता और उत्कृष्ट hermeticity है।
2. WCu सामग्रियों की तुलना में 40% हल्का वजन।
उत्पाद के गुण:
| ग्रेड | मो सामग्री | घनत्व जी / सेमी 3 | थर्मल का गुणांक विस्तार × 10 -6 (20 ℃) | थर्मल चालकता W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.01 | 7 | 200 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 80MoCu | 80 ± 2% | 9.9 | 7 | 170 (25 ℃) / 190 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7.3 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 8.4 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
आवेदन:
मोलिब्डेनम कॉपर हीट स्प्रेडर्स का व्यापक रूप से माइक्रोवेव वाहक, सिरेमिक सब्सट्रेट वाहक, लेजर डायोड माउंट, ऑप्टिकल पैकेज, पावर पैकेज, तितली पैकेज और ठोस राज्य पराबैंगनीकिरण के लिए क्रिस्टल वाहक आदि अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
